晶振它有分陶瓷和金屬面封裝，封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進行封裝使用的陶瓷、金屬外殼，而保護里面的電子元器件。由于陶瓷具有優(yōu)良的綜合特性 ，被廣泛用于高可靠性微電子封裝。 陶瓷封裝由于它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用。

隨著電子產品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應用， 芯片需要封裝外殼在確保機械保護和密封可靠以外，有很好的與外界的導電、導熱能力。這就要求陶瓷要能夠和不同的金屬很好的封接， 其中金屬化工藝是關鍵的一道工藝過程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬， 以便陶瓷和金屬能高質量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。由于陶瓷封裝行業(yè)的研發(fā)和生產具有較高的技術壁壘，實用產品價格相對比較高，在產品的消費群體上，適合中高收入人群。沿海發(fā)達地區(qū)經濟，消費群體人均收入相對也比較高。

我國金屬、陶瓷封裝產業(yè)發(fā)生了很大變化。集成電路快速封裝市場已逐步形成，這與我國集成電路設計開發(fā)力度的增大和新的圓片工藝線的增加有關，由于國內技術、市場、人才和成本較國外有顯著的優(yōu)勢，直接導致國外的金屬外殼生產線開始向國內轉移。汽車電子領域使用的陶瓷封裝明顯增大，進步較明顯。而我國汽車處于復蘇發(fā)展階段，陶瓷封裝使用增大將更明顯。金屬、陶瓷封裝產業(yè)鏈也在不斷完善，產業(yè)規(guī)模也在逐漸壯大，其中技術力量相對強的企業(yè)增幅比較明顯，但還沒有產業(yè)領頭羊的企業(yè)出現，也沒有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢。原小型金屬外殼的價格優(yōu)勢逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的發(fā)展生產。

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